PCB 설계

전문 제조 업체로서 Jiubao PCB Design을 제공하고 싶습니다. 그리고 우리는 당신에게 최고의 판매 후 서비스와 적시 납품을 제공할 것입니다. 5G 시대의 도래와 함께 PCB는 우리 생활에 없어서는 안 될 전자제품입니다. 사람들은 전자 제품에서 점점 더 세련되고 지능화되고 있으며 기능은 점점 더 강력해지고 있습니다. 칩의 통합이 점점 더 엄격해지고 있지만 회로 기판에 대한 설계 요구 사항도 점점 높아지고 있으며 전자 제품의 조립 및 수명과 관련된 PCB 설계가 특히 중요합니다.

영어로 된 회로 기판 (인쇄 회로 기판이라고도 함)의 전체 이름은 PCB로 약칭되는 인쇄 회로 기판이므로 회로 기판 설계는 PCB 설계라고도합니다. 손으로 그리는 것부터 더 많은 규모의 구성 요소 라이브러리, 강력한 자동 레이아웃 및 라우팅 및 기타 기능에 이르기까지 회로 기판 설계는 엔지니어가 회로 기판을 설계하는 데 점점 더 편리해집니다.

JBpcb R&D 및 디자인 팀은 통신, 스마트 장비 및 스마트 홈 디자인 분야에서 왔으며 풍부한 디자인 경험을 가지고 있습니다. 전문적으로 고객에게 전자 제품 맞춤화 관련 서비스를 제공하고 PCB R&D 설계 및 PCBA 처리에 대한 완벽한 원스톱 서비스를 제공하기 위해 최선을 다하고 있습니다.

a) protel, Protel DXP, protel99se, Altium 디자이너
b)EAGLE 레이아웃
c) BORDSTATIONGoing 및 EE
d) 케이던스 spb 소프트웨어
전자) PowerPCB, CAD, CAM350
PCB는 회로 설계자가 요구하는 기능을 구현하기 위한 회로도를 기반으로 합니다. PCB의 설계는 주로 외부 연결 레이아웃, 내부 전자 부품의 최적 레이아웃, 금속 연결 및 비아의 최적 레이아웃, 전자파 보호 및 방열과 같은 다양한 요소를 고려해야 하는 회로도 설계를 말합니다. . 우수한 회로도 설계는 생산 비용을 절감하고 우수한 회로 성능과 방열 성능을 달성할 수 있습니다. 간단한 회로도 설계는 손으로 실현할 수 있으며 복잡한 회로도 설계는 컴퓨터 지원 설계의 도움을 받아 실현해야 합니다.

CAD/CAM350이라는 CAD/CAM350이라는 컴퓨터 지원 제조 공정 기술과 라이트 페인팅 기술을 포함한 PCB 설계 기술. 다음은 간단한 컴퓨터 지원 제조 공정 기술을 소개합니다.
컴퓨터 지원 제조(CAM350)는 지정된 프로세스에 따라 다양한 가공을 수행하는 것입니다. 위에서 언급한 다양한 프로세스 요구 사항에 대해 라이트 페인팅 전에 필요한 준비를 해야 합니다. 예를 들어 미러링, 솔더 마스크 확장, 공정 라인, 공정 프레임, 선폭 조정, 센터 홀, 외곽선 및 기타 문제는 CAM350 공정에서 완료되어야 합니다. 사용자 파일에서 간격이 너무 작은 부분은 특별히 주의하여 그에 상응하는 처리를 해야 합니다. 각 공장의 공정 흐름과 기술 수준이 다르기 때문에 사용자의 최종 요구 사항을 충족하려면 정밀도 및 기타 측면에서 사용자의 요구 사항을 충족시키기 위해 생산 공정에서 필요한 조정이 이루어져야 합니다. 따라서 CAM350 가공은 현대 인쇄 회로 제조에서 필수적인 공정입니다.

a) D 코드를 결합하여 패드 크기 수정.
b) 선폭 수정, D 코드 조합.
c) 패드와 패드 사이, 패드와 라인 사이, 라인과 라인 사이의 최소 간격 검사.
d) 조리개 크기 및 조합 검사.
e) 최소 선폭 확인.
f) 솔더 마스크 확장 매개변수를 결정합니다.
g) 미러링.
h) 다양한 공예 라인과 공예 상자를 추가합니다.
i) 언더컷을 수정하기 위한 선폭 수정.
j) 중심 구멍 형성.
k) 외곽선 모서리를 추가합니다.
l) 위치 지정 구멍을 추가합니다.
n) 부과, 회전, 미러링.
m) 조각.
o) 그래픽 중첩 처리, 모서리 절단 및 접선 처리.p) 사용자 로고 추가.

Q1: PCB 소스 제조업체입니까?
A1: 그렇습니다, 우리는 근원 공장입니다 - PCB 디자인에서 PCBA 제조자에 OEM/ODM 원스톱.
Q2: PCB 설계를 위해 어떤 정보를 제공해야 합니까?
A2: a) 회로도: 올바른 넷리스트를 생성할 수 있는 완전한 전자 문서 형식입니다.
b) 기계적 치수: 위치 지정 구성 요소의 특정 위치 및 방향 식별과 특정 높이 제한 위치 영역의 식별을 제공합니다.
c) 장치 패키징: 구성 요소 패키징 라이브러리 또는 전자 재료 사양을 제공합니다.
d) 배선 지침: 임피던스 및 스택업과 같은 설계 요구 사항뿐만 아니라 특수 신호에 대한 특정 요구 사항에 대한 설명.