FPC 연성 PCB(Flexible PCB)는 유연한 기판으로 만들어진 회로 기판으로 구부릴 수 있고 접을 수 있습니다. FPC 유연한 PCB는 일반적으로 다층 필름 기판과 전도성 층으로 구성됩니다. 주요 특징은 회로 기판의 굴곡성과 접힘성이므로 구부리거나 접어야 하는 전자 장치에 적합합니다. FPC 유연 PCB는 소형, 경량, 고신뢰성 등 많은 장점을 갖고 있어 휴대폰, 디지털 카메라, 태블릿 컴퓨터, 자동차 전자제품, 의료기기 등 다양한 분야에서 널리 사용되고 있다. 간단히 말해서 FPC 유연한 PCB는 매우 중요한 전자 부품입니다. 그 외관은 전자 장비의 디자인을 더욱 유연하고 다양하게 만들고 전자 장비 제조에 더 많은 선택권을 제공합니다.
2. FPC 유연한 PCB의 생산 공정
FPC 유연한 PCB는 유연성과 신뢰성을 가지고 있습니다. 현재 시장에는 단면(1층), 양면(2층), 다층 및 연질 PCB의 4가지 유형의 FPC 유연한 PCB가 있습니다. FPC 유연한 PCB의 생산 공정은 주로 다음 단계를 포함합니다. 첫째, 기본 재료 준비, 일반적으로 폴리이미드 필름 또는 폴리에스테르 필름을 기본 재료로 사용하고 유연한 PCB의 기본 재료는 인쇄, 구리 클래딩 및 기타 공정을 통해 준비됩니다. ; 두 번째는 그래픽 제작입니다. 회로 기판 설계 도면에 따르면 회로 패턴은 포토리소그래피 또는 레이저 절단 기술을 통해 기판에 만들어집니다. 그런 다음 전기 도금에서는 구리, 니켈, 금 등과 같은 전기 도금 기술을 통해 회로에 금속 층을 도금하여 전도성과 내식성을 높입니다. 마지막으로 절단 및 테스트를 거쳐 완성된 유연한 PCB를 필요한 크기에 따라 절단하고 테스트 및 검사하여 품질과 성능이 요구 사항을 충족하는지 확인합니다. 일반적으로 FPC 유연한 PCB의 생산 공정은 상대적으로 복잡하여 다양한 공정의 협력과 미세한 작업이 필요하지만 유연한 성능과 소형화 특성으로 인해 전자 제품에 널리 사용됩니다.
FPC 유연한 PCB를 만드는 방법은 무엇입니까?
1-layer FPC 유연한 PCB 제조 공정:
절단-드릴링-건식 필름부착-노광-현상-에칭-박리 표면처리-피막-압착-경화 표면처리-니켈금증착-문자인쇄-전단-전기측정-펀칭-최종검사 -포장 및 배송
2층 FPC 연성 PCB 제조공정 :
절단 - 드릴링 - PT H - 전기 도금 - 전처리 - 건조 필름 붙이기 - 기생충 노출 - 개발 - 그래픽 전기 도금 - 필름 제거 - 전처리 - 드라이 필름 붙이기 - 노광 계획 - 개발 - 에칭 - 제거 멤브레인 - 표면 처리 - 라미네이팅 필름 - 적층 - 경화-니켈도금-문자인쇄-절단-전기시험-스탬핑-최종검사-포장-배송。
FPC PCB 공정 능력:
플렉스 소재 |
타이홍(Taihong), 셩이(Shengyi), 리안마오(Lianmao) |
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PCB재료 |
KB,Shengyi, Lianmao |
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구리 두께 |
12um-70하나 |
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표면마치다 |
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표면마감 두께
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이자형니그 |
~ 안에 오 |
2-4하나__ |
0.025-0.075하나_ |
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에네피그 |
~ 안에_ 오 PD |
2-4하나__ |
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0.025-0.075하나__ |
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0.025-0.075하나_ |
|||
전기금도금
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Ni 호주 |
2-4하나 |
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0.05-0.35하나 |
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RF-PC 목병 최저한의(mm)
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하드보드 4겹 + 소프트보드 2겹
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0.6mm |
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6하드보드 2겹 + 소프트보드 2겹 |
0.6mm |
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RF-PC 목병 에게관용
|
하드보드 4겹 + 소프트보드 2겹 |
0.1 mm |
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6하드보드 2겹 + 소프트보드 2겹 |
0.1 mm |
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폭 / 최소 공간(mm)
|
하드보드 4겹 + 소프트보드 2겹폭 / 최소 공간(mm) |
1 온스 |
0.075mm |
1/2온스 |
0.06mm |
||
1/삼온스 |
0.05mm |
폭 / 최소 공간(mm)
|
하드보드 4겹 + 소프트보드 2겹폭 / 최소 공간(mm) |
1 온스 |
0.075mm |
1/2온스 |
0.06mm |
||
1/삼온스 |
0.05mm |
||
6하드보드 2겹 + 소프트보드 2겹폭 / 최소 공간(mm) |
1 온스 |
0.075mm |
|
1/2온스 |
0.06mm |
||
1/삼온스 |
0.05mm |
||
송곳l 최소(mm) |
송곳 |
∮0.1mm |
|
엘아셀 |
∮0.075 mm |
||
쉿T 경우 용인 |
커버~이다 |
0.1mm |
|
에스우리를 |
0.15mm |
||
피I |
0.1mm |
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FR-4 |
0.15mm |
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EMI 영화 |
0.1mm |
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커버~이다 (PI &점착제)
|
12.5하나-50하나 |
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12.5하나-75하나 |
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커버레이 오버플로 접착제 양 |
0.02-0.03mm |
3. FPC 유연한 PCB의 특징
FPC 유연한 PCB는 유연한 기판과 구리 피복 포일로 구성된 전자 장비에 사용되는 유연한 회로 기판입니다. 기존의 견고한 PCB와 비교하여 FPC 유연한 PCB는 다음과 같은 특성을 가지고 있습니다.
ㅏ). 유연성: FPC 유연한 PCB는 구부리고, 접고, 비틀어 다양한 복잡한 3차원 형상에 적응할 수 있어 장비의 부피를 크게 줄이고 장비의 신뢰성을 향상시킬 수 있습니다.
비). 얇고 가벼운 FPC 유연한 PCB는 두께가 0.1mm 미만에 달하는 매우 얇은 두께를 가지며 얇고 가벼운 장치에 사용하기에 매우 적합합니다.
씨). 고밀도: FPC 유연한 PCB는 고밀도 배선을 실현할 수 있으며 매우 작은 공간에서 다층 회로 레이아웃을 실현할 수 있어 전자 장비의 성능과 신뢰성을 향상시킵니다.
디). 고온 저항: FPC 유연한 PCB는 고온을 견딜 수 있고 고온 환경에서 정상적으로 작동할 수 있으며 고온 환경의 일부 전자 장비에 적합합니다.
이자형). 내식성: FPC 유연한 PCB는 내식성이 우수하며 열악한 환경에서도 사용할 수 있습니다. 즉, FPC 유연한 PCB는 많은 장점을 가지고 있으며 다양한 전자 장비의 요구를 충족할 수 있으며 매우 중요한 전자 부품입니다.
4. FPC 유연한 PCB의 적용