열전 분리 구리 기판 PCB

열전 분리 구리 기판 PCB

열전 분리 구리 기판 pcb 제품 소개:
메탈코어 PCB 제조 공정에서 구리의 열전도율은 384W/(m·K)로 높으며, 열전 분리는 기존 단면 구리 기판의 부족한 열전도 및 방열의 단점을 극복한다. 열은 열전도체(PAD)를 말하며, 전기는 양극과 음극을 말한다. 이 둘은 단열재로 분리되어 특수 열 패드를 형성합니다. 열 패드의 기능은 열을 전도하는 것입니다. 전극의 주요 기능은 전기를 전도하는 것입니다. 이 패키징 방법을 열전 분리라고 합니다. , 그 장점은 주로 LED 방열 설계에서 매우 편리합니다. 그림의 넓은 구리 노출 영역은 큰 보스로 설계되어 구리베이스에 직접 접촉하고 방열판에 직접 접촉하여 열을 전도하여 방열 효과를 크게 향상시킵니다. 단면 열전 분리 제품은 자동차 램프 사용시 발열 및 광효율 문제를 매우 잘 해결할 수 있으며 빠른 열 방출, 고휘도 및 에너지 절약의 장점이 있습니다.

열전기적으로 분리된 금속 기판 pcb의 형성 공정은 다음을 포함합니다: 구리 베이스 레이어의 한쪽 면에 보호 테이프를 붙이는 단계; 에칭 방지 잉크 형성, 회로 기판 공정을 통해 노광, 현상 및 에칭하여 방열 영역이 돌기를 형성하고 돌기의 높이가 절연층 및 회로층과 동일합니다. 회로층(동박)과 절연층(비접착성 프리프레그)을 함께 적층하여; 상기 회로층 및 절연층의 방열 영역에 다이 커팅 또는 CNC 성형에 의해 개방될 수 있는 윈도우를 개방하는 단계; 방열층, 회로층 및 절연층(비유동성 접착제 에폭시 프리프레그)은 열간 압착에 의해 함께 압착되고; 회로층 회로는 회로 기판 가공 공정에 따라 생산되며 실용 신안이 제공하는 열전 분리 금속 기판이 형성될 수 있습니다. . 열전 분리는 단일 고출력 램프 비드, 특히 COB 패키지와 일치시켜 램프가 더 나은 결과를 얻을 수 있도록 하는 데 적합합니다.
열전기적으로 분리된 구리 기판 pcb의 단점: 단일 전극 칩 베어 다이 패키징에 적합하지 않습니다.
열전 분리 구리 기판 PCB 구조는 고온 및 저온 변화가 큰 고주파 회로 및 영역, 정밀 통신 장비의 방열 및 건축 장식 산업은 물론 자동차 LED 조명, 광부 램프 및 무대 조명에 적합합니다. . 산업 장비의 노출 장비 및 광산 기계의 방열판은 모두 응용 프로그램에 포함됩니다.
열전 분리 구리 기판 pcb는 단면 열전 분리 구리 기판 pcb와 양면 열전 분리 구리 기판 pcb로 나뉘며 이제 단일 열전 분리 구리 기판 pcb가 소개됩니다.

손전등, 공업용광부등, 자동차용 LED등, UV등, 무대투영등, 5G통신, 벽세척기, LED가로등, 기계설비 및 각종 정밀 및 수요가 높은 냉각조명기구

긴 수명, 효율적인 방열, 안정적인 적용

Q1. 당신은 PCB 제조업체입니까? 공장이 있습니까?
A: 우리는 12년 이상를 위한 직업적인 인쇄 회로 기판 제조자입니다, 우리는 공장, 기계가 있습니다, 당신은 우리 공장 그림을 볼 수 있습니다.
Q2. 무료로 PCB 샘플을 얻을 수 있습니까? 무료 배송이 가능한가요?
A : 예, 모든 세부 사항을 말하고 확인한 후 무료 PCB 샘플을 제공 할 수 있습니다. 그러나 우리는 무료 배송을 제공하지 않습니다. 많은 제품을 구입하면 약간의 할인을 제공합니다.
Q3. 당신은 OEM합니까?
답변: 예. 당사는 인쇄회로기판 제조업체로서 PCB 및 PCBA의 전 공정을 위한 공장 및 전용 자동화 장비를 보유하고 있으며 제품을 정확하게 감지하여 출하할 수 있습니다. 우리는 PCB 및 PCBA에 대한 원스톱 구매 서비스를 제공합니다.
Q4. 전극이 PCB의 다른 레이어에 있는 동안 2레이어 열 패드가 기판과 직접 접촉할 수 있습니까?
A: 예, 기판과 직접 접촉하는 2층 열 전도성 패드가 있는 PCB를 생산할 수 있습니다. 이를 2층 열전 분리 구리 기판이라고 합니다. 제품 지도를 보거나 이메일 pcb로 Gerber 정보를 보낼 수 있습니다. @jbmcpcb. com에서 확인하십시오.