한국어한국어
집 > 소식

소식

우리는 작업 결과, 회사 소식, 시기 적절한 개발 및 인사 임명 및 해임 조건에 대해 귀하와 공유하게 된 것을 기쁘게 생각합니다.
PCB board eight kinds of surface treatment process

PCB board eight kinds of surface treatment process

PCB 표면 처리의 가장 기본적인 목적은 우수한 납땜성이나 전기적 특성을 보장하는 것입니다.

더 읽어보기
PCB 프로토타이핑과 보드 제작의 차이점

PCB 프로토타이핑과 보드 제작의 차이점

PCB 교정은 시험 생산 전에 대량 생산되는 인쇄 회로 기판으로, 일반적으로 엔지니어 설계가 완료된 전자 제품을 PCB 제조업체에 보내 PCB 기판으로 가공하는 것을 말합니다.

더 읽어보기
전도성 홀 플러깅 공정 구현

전도성 홀 플러깅 공정 구현

For surface mount boards, especially BGA and IC mounting on the through-hole plug hole requirements must be flat, convex and concave plus or minus 1 mil, there shall be no through-hole edge of the red on the tin.

더 읽어보기
회로 기판의 드라이 필름 생산 과정에서 발생하는 몇 가지 일반적인 오류 및 개선

회로 기판의 드라이 필름 생산 과정에서 발생하는 몇 가지 일반적인 오류 및 개선

PCB 배선은 점점 더 정교해지고 있으며, 대부분의 PCB 제조업체는 그래픽 전사를 완료하기 위해 건식 필름을 사용하고 있습니다. 대부분의 PCB 제조업체는 건식 필름을 사용하여 그래픽 전사를 완료하고 있으며 몇 가지 오해를 요약합니다.

더 읽어보기
구멍 생산 방법의 생산에 구멍을 드릴링하는 회로 기판 생산에 일반적으로 사용됩니다.

구멍 생산 방법의 생산에 구멍을 드릴링하는 회로 기판 생산에 일반적으로 사용됩니다.

PCB 생산 공정에서 드릴링은 엉성한 것이 아니라 매우 중요합니다. 드릴링은 구리 클래딩 보드에 필요한 구멍을 드릴링하기 때문에 전기 연결, 고정 장치 기능을 제공합니다.

더 읽어보기
구리 가공 방법의 고속 PCB 설계

구리 가공 방법의 고속 PCB 설계

고속 PCB 설계에 있어서 구리 적층 가공 방법은 매우 중요한 부분이므로 구리 적층 공정에서는 다음과 같은 사항을 수행해야 합니다.

더 읽어보기
<...678910...22>
X
We use cookies to offer you a better browsing experience, analyze site traffic and personalize content. By using this site, you agree to our use of cookies. Privacy Policy
Reject Accept