전도성 홀 플러깅 공정 구현

표면 실장 보드의 경우, 특히 스루홀 플러그 구멍에 BGA 및 IC 실장 요구 사항은 편평하고 볼록하고 오목하고 플러스 또는 마이너스 1밀리미터여야 하며 주석에 빨간색의 스루홀 가장자리가 없어야 합니다. 관통 구멍 숨겨진 주석 구슬은 고객 요구 사항을 충족하기 위해 관통 구멍 플러그 구멍 공정을 다양한 공정으로 설명할 수 있습니다. 공정은 특히 길며 제어 공정이 어렵고 때때로 오일을 사용할 때 납땜 실험에 대한 열기 레벨링 및 그린 오일 저항성; 버스트 오일 경화 및 기타 문제가 발생합니다. 이 과정은 매우 길고 제어하기 어렵습니다. 이제 실제 생산 조건에 따라 PCB의 다양한 플러그 홀 프로세스가 프로세스에 요약되어 있으며 일부 비교 및 ​​정교화의 장단점은 다음과 같습니다.

참고: 열기 레벨링의 작동 원리는 뜨거운 공기를 사용하여PCB표면 및 홀의 과잉 솔더를 제거하고 남은 솔더를 패드와 비저항 솔더 라인 및 표면 캡슐화 지점에 균일하게 오버레이하는 것은 인쇄 회로 기판의 표면 처리 방법 중 하나입니다.

一、 플러그 홀 공정 후 열기 레벨링.

이 공정은 플레이트 표면 용접 → HAL → 플러그 홀 → 경화입니다. 생산을 위한 비홀 막힘 공정, 알루미늄 스크린을 사용한 열기 레벨링 또는 잉크 차단 네트워크를 사용하여 모든 구멍을 막고 스루홀 막힘을 막으려는 고객의 요구 사항을 충족합니다. 플러깅 잉크는 사진 잉크 또는 열경화성 잉크를 사용할 수 있으며 젖은 필름의 색상이 일관되게 유지되도록 플러깅 잉크는 보드 표면과 동일한 잉크를 사용하는 것이 가장 좋습니다. 이 과정을 통해 열풍 레벨링 후 가이드 구멍에서 오일이 제거되지 않도록 할 수 있지만 플러그 구멍 잉크가 보드 표면을 오염시키고 고르지 않게 되기 쉽습니다. 고객이 실장할 때 납땜(특히 BGA)이 발생하기 쉽습니다. 그래서 많은 고객들이 이 방법을 받아들이지 않습니다.

둘, 플러그 홀 공정 전 열기 레벨링.

1. 그래픽 전송 후 알루미늄 플러그 구멍, 경화, 연삭 보드

CNC 드릴링 머신을 사용하는 이 프로세스는 메쉬로 만들어진 구멍이 막히도록 알루미늄 시트를 드릴링하고, 가이드 구멍 플러그 구멍이 가득 차 있는지 확인하기 위한 플러그 구멍, 플러그 구멍 잉크 플러그 구멍 잉크도 사용할 수 있으며 열경화성 잉크를 사용해야 합니다. 경도가 크고 수지 수축 변화가 작으며 구멍의 벽이 힘의 조합이 좋은 것이 특징입니다. 공정 흐름은 전처리 → 플러그 구멍 → 연삭 플레이트 → 그래픽 전사 → 에칭 → 플레이트 표면 용접입니다. 이 방법을 사용하면 스루홀 플러그 구멍이 편평해지고 뜨거운 공기 레벨링에 오일 파열, 구멍 가장자리 오일 및 기타 품질 문제가 발생하지 않지만 이 프로세스에는 일회성 구리 두꺼워짐이 필요하므로 구멍 벽 두께가 구리는 고객의 표준을 충족하므로 전체 보드 구리 도금 요구 사항이 매우 높으며 연삭기의 성능도 수지의 구리 표면 및 기타 철저히 제거되고 구리 표면이 깨끗하다는 것을 보장하는 높은 요구 사항이 있습니다. 오염되지 않도록. 많은PCB 공장일회성 구리 농축 공정이 없고 장비 성능이 요구 사항을 충족하지 않아 PCB 공장에서 이 공정을 사용하는 경우가 많지 않습니다.

2. 스크린 인쇄판 저항 용접 직후에 알루미늄 플러그 구멍.

CNC 드릴링 기계를 사용하는 이 프로세스는 스크린으로 만들어진 알루미늄 시트에 구멍을 뚫고 구멍을 막는 스크린 인쇄기에 설치되며 주차 후 구멍을 완전히 막는 작업은 36T 스크린 직접 스크린 인쇄 보드를 사용하여 30분을 초과하지 않아야 합니다. 솔더마스킹의 과정은 다음과 같습니다: 전처리 - 플러그 구멍 - - 스크린 인쇄 - 사전 건조 - 스크린 인쇄 - 스크린 인쇄 - 사전 건조 - 사전 건조 - 스크린 인쇄 - 스크린 인쇄 - 사전 건조 - 노출 현상 - 경화. 이 프로세스를 통해 관통 구멍 커버 오일, 플러그 구멍 편평함, 젖은 필름 색상이 일관되고 뜨거운 공기 레벨링을 통해 관통 구멍이 주석 위에 있지 않고 구멍이 주석 구슬을 숨기지 않고 쉽게 만들 수 있도록 보장합니다. 패드의 홀 잉크가 경화되어 용접성이 저하됩니다. 오일 기포의 관통 구멍 가장자리의 뜨거운 공기 평탄화, 이 공정의 생산 관리 사용은 이 기술을 사용하기 어렵습니다. 공정 엔지니어는 품질을 보장하기 위해 특별한 공정과 매개변수를 사용해야 합니다. 플러그 구멍.

3. 판 저항 용접 후 알루미늄 판 구멍 막힘, 현상, 사전 경화, 연삭 판.

CNC 드릴링 머신을 사용하면 스크린으로 만들어진 알루미늄의 드릴링 요구 사항 플러그 구멍이 플러그 구멍용 교대 스크린 인쇄기에 설치되고 플러그 구멍이 가득 차 있어야 하며 양쪽이 가장 잘 돌출되어야 하며 경화 후 연삭 플레이트가 있어야 합니다. 플레이트 표면 처리의 공정은 다음과 같습니다. 전처리 - 사전 건조에 구멍을 뚫음 - - 현상 - 사전 경화 - - 플레이트 표면 저항 용접. 공정은 다음과 같습니다: 전처리 - 구멍 막음 사전 건조 - 현상 - 사전 경화 - 보드 표면 내용착성. 플러그 홀 경화를 사용하는 이 공정으로 인해 구멍 후 HAL이 오일에서 떨어지지 않고 오일이 폭발하지 않도록 하지만 HAL 후 주석에 숨겨진 주석 비드와 가이드 구멍을 완전히 해결하기 어렵기 때문에 많은 고객이 받지 않습니다.

4.보드 솔더 레지스트와 홀 플러깅을 동시에 수행합니다.

이 방법은 36T(43T) 스크린을 사용하고 패드나 못판을 사용하여 스크린 인쇄 기계에 설치하고 동시에 보드를 완성하며 모든 가이드 구멍을 막습니다. 공정은 다음과 같습니다. 전처리 - 스크린 인쇄 - 사전 건조 - 노출 - 현상 - 경화. 이 공정은 짧고 장비의 활용률이 높으며 구멍 후 뜨거운 공기 레벨링이 오일에서 떨어지지 않고 가이드 구멍이 주석이 되지 않도록 할 수 있지만 구멍을 막는 데 실크 스크린을 사용하기 때문에 경화 중에 많은 양의 공기가 있는 구멍 메모리에서는 공기가 팽창하여 솔더 마스크를 뚫고 비어 있고 고르지 않은 뜨거운 공기 레벨링이 발생하며 작은 수의 가이드 구멍에 숨겨진 주석이 있습니다. 현재 우리 회사는 많은 실험을 거쳐 다양한 종류의 잉크와 점도를 선택하고 스크린 인쇄의 압력을 조정하며 기본적으로 구멍 구멍과 고르지 못한 부분을 해결하여 이 대량 생산 공정을 사용하고 있습니다.