SMT 조립

우리 공장에서 Jiubao SMT Assembly를 구입하면 안심할 수 있습니다. 우리의 삶이 전자제품과 뗄래야 뗄 수 없는 관계가 되면서 전자제품의 보편화로 점점 더 많은 기업들이 전자제품 산업에 뛰어들고 있습니다. 전자 제품을 만들기 위해 SMT 칩 처리는 무엇보다 불가분의 관계입니다.

SMT라고 하는 표면 실장 기술.
SMT 패치는 실제로 일련의 PCB 기반 처리입니다.
SMT는 전자 조립 산업에서 널리 사용되는 기술 및 프로세스인 표면 실장 기술입니다. SMT 패치는 PCB를 기반으로 합니다. 먼저 SMT 솔더링 재료인 솔더 페이스트를 PCB 베어 보드의 패드에 인쇄합니다. 그런 다음 배치 기계가 사용됩니다. 전자 부품은 베어 PCB 기판의 패드에 장착된 다음 PCB 기판을 솔더링을 위해 리플로우 솔더링으로 보냅니다. SMT 패치는 일련의 공정을 통해 베어 PCB 기판에 전자 부품을 실장하는 것입니다.

전자제품은 소형화, 소형화, 고조립밀도, 경량화를 추구합니다. SMD 구성 요소의 부피와 무게는 기존 플러그인 구성 요소의 약 1/10에 불과합니다. 일반적으로 SMT를 사용한 후 전자 제품의 부피는 40%~60%, 무게는 60%~80% 감소합니다. 이전에 사용된 천공 삽입 요소는 축소할 수 없습니다. 전자 제품의 기능은 완전해야 하고, 사용되는 집적 회로(IC)에는 구멍이 뚫린 부품이 없어야 하며, 특히 대규모 고집적 IC는 표면 실장 기술을 사용해야 합니다. 제품의 대량생산, 생산자동화, 공장에서는 고객의 요구에 부응하고 시장경쟁력을 강화하기 위해 고품질의 제품을 저비용, 고수율로 생산해야 하며, 전자부품의 개발, 집적회로(IC)의 개발, 반도체 재료. 전자 기술 혁명은 필수적이며 JBPCB는 PCB에서 PCBA 원스톱 조달 서비스 제조업체에 이르기까지 국제 전자 제품 추세를 준수합니다.

높은 신뢰성과 강력한 진동 방지 능력. 솔더 조인트 불량률이 낮습니다. 좋은 고주파 특성. 전자기 및 무선 주파수 간섭이 줄어듭니다.
자동화를 실현하고 생산 효율성을 향상시키는 것은 쉽습니다. 비용을 30~50% 절감합니다. 재료, 에너지, 장비, 인력, 시간 등을 절약하십시오.

SMT 패치 프로세스는 솔더 페이스트 인쇄, SMT 패치, 중간 검사, 리플로우 솔더링, 후로 검사, 성능 테스트 및 재작업으로 구분됩니다. 다음은 JBPCB에서 자세히 공유합니다.

1. 솔더 페이스트 프린터에 의한 솔더 페이스트 인쇄: 그 기능은 부품의 솔더링을 준비하기 위해 솔더 페이스트 또는 패치 접착제를 PCB의 패드에 누출시키는 것입니다. 사용 장비는 SMT 생산 라인의 최전선에 위치한 솔더 페이스트 인쇄기입니다.
2. 양면 패치 패널을 사용할 때 접착제 디스펜서를 사용하여 접착제를 분배합니다. PCB의 고정된 위치에 접착제를 떨어뜨리고 주요 기능은 부품을 PCB 보드에 고정하는 것입니다. 사용되는 장비는 SMT 생산 라인의 전단 또는 검사 장비 뒤에 위치한 접착제 디스펜서입니다.
3. 배치 기계를 사용하여 부품 장착: 그 기능은 표면 실장 부품을 PCB의 고정된 위치에 정확하게 장착하는 것입니다. 사용 장비는 SMT 생산 라인의 스크린 인쇄기 뒤에 위치한 실장기입니다.
4. 패치 접착제 경화: 그 기능은 패치 접착제를 녹여 표면 실장 부품과 PCB 보드가 함께 단단히 결합되도록 하는 것입니다. 사용되는 장비는 SMT 생산 라인의 실장기 뒤에 위치한 경화 오븐 또는 리플로 솔더링입니다.
5. 리플로 솔더링: 그 기능은 솔더 페이스트를 녹여 표면 실장 구성 요소와 PCB 보드가 서로 단단히 결합되도록 하는 것입니다. 사용된 장비는 SMT 생산 라인의 실장기 뒤에 위치한 리플로우 오븐입니다.
6. Reflow Soldered PCB 세정 : 조립된 PCB 기판에 인체에 유해한 Flux 등의 Solder 잔류물을 제거하는 기능입니다. 사용하는 장비는 세탁기, 위치가 고정되어 있지 않을 수도 있고 온라인 상태일 수도 있고 아닐 수도 있습니다.
7. 검사: 그 기능은 조립된 PCB 보드의 용접 품질 및 조립 품질을 검사하는 것입니다. 사용 장비는 확대경, 현미경, 인라인 시험기(ICT), 플라잉 프로브 시험기, 자동광학검사기(AOI), X-RAY 검사기, 기능시험기 등이다. 검사의 필요에 따라 생산 라인.
8. 재작업: 그 기능은 고장을 감지한 PCB 보드를 재작업하는 것입니다. 사용되는 도구는 납땜 인두, 재작업 스테이션 등입니다. 생산 라인의 어느 곳에서나 구성됩니다.

SMT 프로세스의 세 가지 주요 단계는 솔더 페이스트 인쇄, 부품 배치 및 리플로우 솔더링입니다.
솔더 페이스트를 인쇄할 때 먼저 솔더 페이스트 인쇄기의 매개변수가 올바르게 설정되었는지 확인하십시오. 보드의 솔더 페이스트는 솔더 패드에 있어야 하며, 솔더 페이스트의 높이가 설정되었는지 또는 "사다리꼴" 모양인지 여부와 솔더 페이스트의 가장자리가 모서리가 둥글거나 말뚝 모양으로 붕괴되지 않아야 하며, 단, 철판 분리 시 솔더페이스트 일부를 끌어올려 발생하는 일부 피크 모양은 허용됩니다. 솔더 페이스트가 고르게 분포되지 않은 경우 스크레이퍼에 솔더 페이스트가 불충분하거나 고르지 않게 분포되어 있는지 확인해야 합니다. 또한 인쇄된 강판 및 기타 매개변수를 확인하십시오. 마지막으로 솔더 페이스트는 현미경으로 보았을 때 건조하지 않고 광택이 나거나 축축해야 합니다.
구성 요소 배치 솔더 페이스트가 있는 첫 번째 기판에 구성 요소를 배치하기 전에 먼저 재료 랙이 제대로 배치되었는지, 구성 요소가 올바른지, 기계가 올바른 위치에 있는지 확인해야 합니다. 1차 기판이 완성된 후에는 솔더페이스트 위에 그냥 "놓아두는 것"이 ​​아니라 솔더페이스트 중앙에 각 부품이 바르게 배치되고 가볍게 눌려지는지 자세히 확인해야 한다. 솔더 페이스트가 현미경 아래에서 약간 오목한 것을 볼 수 있다면 배치가 올바른 것입니다. 이렇게 하면 리플로우 중에 구성 요소가 "미끄러지는" 것을 방지할 수 있습니다. 솔더 페이스트의 표면이 여전히 젖어 있는지 다시 확인해야 합니까? 기판이 오랫동안 솔더 페이스트로 인쇄된 경우 솔더 페이스트 표면이 건조하고 갈라진 것처럼 보입니다. 이러한 솔더 페이스트는 리플로우 오븐을 통과한 후에를 제외하고는 검사할 수 없는 "로진 솔더 조인트"(RSJ)를 생성할 수 있습니다. 이러한 유형의 로진 솔더 조인트는 일반적으로 부품과 패드 사이에 얇은 투명 로진 층을 생성하고 전기 전송을 차단하는 관통 구멍(Through Hole)의 조립 공정에서 발견됩니다. 마지막 두 번째 확인 l BOM(Bill Of Materials)의 모든 구성 요소가 보드의 구성 요소와 일치합니까? l 다이오드, 탄탈륨 캐패시터 및 IC 부품과 같은 모든 포지티브 및 네거티브 민감한 부품이 올바른 방향으로 배치되어 있습니까?

리플로우 오븐 : 리플로우 온도곡선이 설정되면(즉, 많은 기판을 사전에 열전대로 측정하여 불량이 없다고 판단), 수량의 큰 변화가 있거나 중대한 불량이 발생한 경우에만 , 리플로우 프로파일을 조정하기 위한 라인. 소위 "완벽한" 솔더 조인트는 외관이 밝고 매끄럽고 핀 주위에 완전한 솔더 코팅이 있음을 의미합니다. 로진 잔류물과 혼합된 일부 산화물은 솔더 조인트 근처에서도 볼 수 있는데, 이는 플럭스가 세척 기능을 가지고 있음을 나타냅니다. 이 산화물은 정상이며 일반적으로 PCB에서 분리되지만 플럭스의 세척 효과로 인해 부품의 핀에서 분리될 가능성이 더 높으며 이는 부품이 일정 기간 동안 보관되었을 수 있음을 나타냅니다. PCB보다 훨씬 긴 시간입니다. 오래되었거나 불완전하게 혼합된 솔더 페이스트는 솔더 패드 또는 구성 요소 핀과의 용접 불량으로 인해 작은 솔더 볼을 생성할 수 있습니다. 불량입니다). 그러나 불량한 용접상태는 관리부실로 인한 것일 수도 있어 직원의 손에 일부 판재가 닿았고 손에 묻은 그리스가 패드에 남아 고장의 원인이 되었다. 물론 이 현상은 솔더 패드나 부품 받침에 너무 얇은 주석 도금으로 인해 발생할 수도 있습니다. 마지막으로 검사자에게 약간 회색의 솔더 조인트는 너무 오래된 솔더 페이스트, 너무 낮은 리플로 온도, 너무 짧은 리플로 시간 또는 잘못 설정된 리플로 프로필 또는 리플로 용접로의 오작동으로 인해 발생할 수 있습니다. 작은 솔더 볼은 보드가 베이킹되지 않았거나 너무 오랫동안 베이킹되었거나 구성 요소가 너무 뜨겁거나 구성 요소가 배치되었기 때문일 수 있습니다. 리플로우 오븐에 들어가기 전에 누군가 부품을 조정하고 솔더 페이스트를 짜냈습니다. 패드 외부로 인해 발생합니다.
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