PCB 회로 기판 - 8mil 비아는 너무 많은 전류를 전달할 수 있습니다.

"8mil 비아가 얼마나 많은 전류를 전달할 수 있습니까?"라는 질문에 대답하려면 먼저 질문이 주로 어떤 지식에 적용되는지 이해해야 합니다. 답은 회로 기판입니다. 그럼 질문 자체로 돌아가 보겠습니다. "8mil"이란 무엇입니까? 이는 비아(통과 구멍)의 직경을 나타내며 8/1000인치로 표시됩니다. 밀(Mil)은 길이의 단위인 밀리인치(milli-inch)라고도 합니다. 1mil은 0.0254mm이므로 8mil은 0.2032mm와 같습니다.

"비아"는 양면 및 다층 기판의 각 층에 연결되어 층 간 인쇄된 배선을 연결해야 하는 배선의 교차점에 뚫린 공통 구멍을 의미합니다.

그렇다면 8mil 비아 직경이 큰 것으로 간주되는지에 대한 질문이 생깁니다. 전자제조업계에서는 작은 규모라고 볼 수 있다. 일반적으로 비아의 직경은 특정 애플리케이션 및 설계 요구 사항에 따라 수십 미크론에서 수 밀리미터까지 다양합니다. 8mil 비아 직경은 비교적 작으며 정밀 전자 장치나 고밀도 회로 기판 제조에서 일반적으로 사용됩니다. 그러나 규모가 크거나 작은지 여부는 특정 애플리케이션 컨텍스트와 설계 요구 사항도 고려해야 합니다. 일부 애플리케이션의 경우 8mil 비아가 더 큰 크기로 간주될 수 있습니다. 다른 응용 프로그램의 경우 더 작은 크기로 간주될 수 있습니다. 그래서 상황에 따라 다릅니다.

그렇다면 8mil 비아가 얼마나 많은 전류를 전달할 수 있습니까? 일반적으로 8mil(0.008인치) 비아는 표준에서 상대적으로 작은 전류를 전달할 수 있습니다.PCB설계. 특정 전류 운반 용량은 비아 설계, 재료, 환경 및 기타 요인에 따라 달라지므로 정확한 값을 제공하기가 어렵습니다. 일반적으로 0.1이 가장 안전한 전류입니다. 현재 크기는 트레이스 폭뿐만 아니라 구리 두께 및 온도와도 관련이 있습니다. 실제 사용을 고려하려면 여러 측면을 고려해야 합니다. 직경 8mil, 구멍 벽 구리 두께 25um, 온도 상승 25도의 스루홀은 최대 1의 전류를 전달할 수 있습니다.

비아의 유량은 구멍 직경에 따라 결정됩니다. 비아의 유동 용량을 계산하려면 비아의 내부 벽 두께를 알아야 하며 일반적으로 최소 15um-17um입니다. 내부 벽 두께를 알면 해당 선폭을 계산하고 흐름 용량을 알 수 있습니다.