HDI PCB

HDI(High Density Interconnector) PCB는 마이크로 블라인드 및 숨겨진 기술을 사용하는 비교적 높은 라인 밀도 인쇄 회로 기판입니다. HDI PCB에는 내층 회로와 외층 회로가 있으며 드릴링, 스루 홀 도금 및 기타 프로세스를 사용하여 각 회로 레이어의 내부 연결을 실현합니다.
HDI PCB는 일반적으로 라미네이션 방식으로 생산되며 라미네이션 횟수가 많을수록 HDI PCB의 기술 품질이 높아집니다. 일반 HDI PCB는 주로 일회성 조립이며 첨단 HDI PCB는 두 개 이상의 조립 기술을 사용하며 스태킹, 전기 도금 및 직접 레이저 드릴링과 같은 고급 HDI PCB 기술을 채택합니다.
HDI PCB의 밀도가 8층 보드를 초과하면 HDI PCB의 생산 비용이 기존의 복잡한 라미네이션 공정보다 낮아집니다. HDI PCB는 고급 패키징 기술의 사용을 촉진하며 전기적 성능과 신호 정확도는 기존 PCB보다 높습니다. 또한 HDI PCB는 고주파 간섭, 전자파 간섭, 정전기 방전, 열전도도 등에서 최고의 성능을 발휘합니다.
전자 제품은 고밀도, 고정밀을 향해 끊임없이 발전하고 있습니다. 소위 "높음"은 기계의 성능을 향상시킬 뿐만 아니라 기계의 크기도 줄입니다. HDI(High Density Integration) 기술을 사용하면 더 높은 수준의 성능 및 전자 장치 효율성을 충족하면서 최종 제품 설계를 더욱 소형화할 수 있습니다. 현재 휴대폰, 디지털(사진) 카메라, 노트북, 자동차 전자 제품 등과 같은 많은 인기 있는 전자 제품은 HDI PCB를 사용합니다. 전자 제품 및 시장 수요의 업데이트로 HDI PCB 개발은 매우 빨라질 것입니다.

HDI PCB는 고밀도 상호 연결 인쇄 회로 기판입니다. 막힌 구멍으로 덮은 후 다시 주조한 기판은 HDI 인쇄 회로 기판입니다. 1차, 2차, 3차, 4차, 5차로 나뉩니다. HDI 보드를 주문하십시오. 예를 들어, iPhone 6 마더보드는 5차 HDI 보드입니다.

HDI 보드는 10층과 8층으로 구성되어 있으며, 밀집된 주변층은 웹과 같습니다. HDI 보드의 내부 구조는 3D 그래픽을 사용하여 다양한 적층 구조의 보드 회로 내부 구조를 표시합니다.

HDI PCB 제품은 다양한 응용 분야를 가지고 있으며 기존 제품에는 사용되지 않습니다. 소비자 전자 제품, 스마트 홈, 5G 통신, 항공, GPS 내비게이션, 의료, 산업 제어, 자동차, 반도체, 자동차와 같이 정밀도가 요구되는 특수 고품질 제품 및 회로에만 사용됩니다.

그것은 배선 공간을 증가시킬 수 있고, 작은 공간은 정교한 제품에 대한 사람들의 요구에서 제품 지능의 우월성을 실현하는 빡빡한 라인을 나릅니다.

Q1: HDI PCB 생산을 위한 보드 요구 사항은 무엇입니까?
A1: 우리는 직업적인 HDI PCB 제조자입니다. 우리는 PCB 제조 분야에서 다년간의 경험을 가지고 있습니다. 우리는 제품 품질을 보장하기 위해 들어오는 재료의 품질을 레이어별로 확인합니다. 우리는 Shengyi, Lianmao, Taiyao, Rogers와 같은 장기 협력 브랜드 공급업체를 보유하고 있습니다. 생산 공정은 각 공정을 엄격하게 제어하고 국제 PCB 품질 시스템 표준을 준수합니다.
Q2: PCB 제조용 재료를 지정할 수 있습니까?
A2: 예, 우리는 많은 구리 코팅 라미네이트 공급업체와 장기적인 협력 관계를 유지하고 있으며 귀하가 찾고 있는 재료에 연락할 수 있습니다.
Q3: HDI 보드의 잘못된 구멍은 무엇입니까? 왜 휴식?
A3: 기계적 구멍의 두 레이어가 잘못 정렬되었음을 의미합니다. 동도금을 하지 않기 때문에 홀 내부가 비어 있어 직접 홀을 뚫을 수 없습니다.