PCB 보드 제조의 전체 프로세스 분석

1. 프로토타이핑

회로도 및 레이아웃

프로토타입 정의: 이 단계에서 엔지니어는 프로토타입의 예비 사양을 정의합니다.PCB제품의 기능적 요구 사항, 성능 지표 및 물리적 크기를 기반으로 합니다. 여기에는 필요한 레이어 수, 구성 요소 유형 및 수량, 예상 작업 환경 결정이 포함됩니다.

레이아웃 계획: 엔지니어는 전문 PCB 설계 소프트웨어를 사용하여 전자 부품의 레이아웃을 계획합니다. 이는 신호 흐름과 전자기 호환성뿐만 아니라 열 관리, 전력 분배 및 기계 구조 호환성도 고려합니다.

레이아웃 검증

규칙 검사: 자동화된 도구를 사용하여 설계가 트레이스 폭, 간격, 부품 간격 등을 포함한 특정 설계 규칙을 준수하는지 확인하여 설계가 제조 및 전기 사양을 충족하는지 확인합니다.

신호 및 열 분석: 신호 무결성 분석은 시뮬레이션 소프트웨어를 통해 수행되어 PCB의 고속 신호 전송 품질을 평가합니다. 동시에 열 분석을 수행하여 다음을 확인합니다.PCB높은 부하에서도 안정적인 작동을 유지할 수 있습니다.

2. 제조 준비

재료 선택

기판 재료: 기판 재료를 선택할 때는 전기적 특성, 기계적 강도, 열적 특성 및 비용을 고려해야 합니다. 예를 들어, FR-4는 일반적인 기판 재료인 반면 PTFE는 뛰어난 고주파 성능으로 인해 고성능 응용 분야에 사용됩니다.

동박: 동박의 두께는 회로의 전류 전달 용량과 신호 전송 품질에 영향을 미칩니다. 엔지니어는 현재 수요와 신호 특성에 따라 적절한 동박 두께를 선택합니다.

제조 파일 생성

포토리소그래피 파일: 디자인을 포토리소그래피 파일로 변환하는 것은 후속 작업의 품질과 정확성에 직접적인 영향을 미치기 때문에 중요한 단계입니다.