PCB의 레이어가 많을수록 두께가 두꺼워집니다.

층의 수와 두께PCB두 가지 서로 다른 개념이며 둘 사이에는 직접적인 비례 관계가 없습니다. 층 수는 회로 기판의 "층" 수를 나타내고, 두께는 절연층과 동박의 합을 포함하여 전체 회로 기판의 공칭 두께를 나타냅니다. 다층 PCB 설계에서 층 두께는 각 동박 층의 두께를 의미하며 이는 신호 전송 품질과 제조 난이도에 영향을 미치는 중요한 요소 중 하나입니다.

층수와 두께에 영향을 미치는 요인

1. 레이어 수의 영향

성능 및 제조 난이도: 레이어가 많을수록 회로 레이아웃이 더 합리적이고 회로 성능이 좋아집니다. 그러나 층수가 증가하면 구조적 복잡성 증가, 제조 난이도 증가 등의 문제도 발생하게 된다.

비용: 레이어가 많을수록 제조 난이도가 높아지고 비용에도 영향을 미칩니다.

2, 두께의 영향

전류 운반 용량: 두께PCB보드는 현재 운반 능력과 일정한 관계가 있습니다. PCB 보드가 두꺼울수록 전류 전달 용량이 더 커질 수 있지만 이는 구리 포일 두께 및 트레이스 폭과 같은 요인의 영향도 받습니다.

신뢰성: PCB 보드의 두께도 실용성과 신뢰성에 영향을 미칩니다. 너무 얇은 PCB 보드는 신호의 품질과 전송 속도에 영향을 줄 수 있고, 너무 두꺼운 PCB 보드는 제조 비용을 증가시킬 수 있습니다.

3, PCB 보드 레이어 선택

합리적인 설계: PCB 보드의 레이어 수를 선택할 때 레이어가 많을수록 좋지만 실제 요구 사항에 따라 합리적인 선택을 해야 합니다. 어떤 경우에는 단순한 회로 설계나 저비용 애플리케이션에 더 적은 수의 레이어가 더 적합할 수도 있습니다. 더 높은 성능과 복잡성이 필요한 애플리케이션에서는 더 많은 레이어가 필요할 수 있습니다.

따라서 PCB 레이어 수를 증가시킨다고 해서 반드시 두께가 증가하는 것은 아닙니다. 레이어 수의 선택은 주로 회로 복잡성, 필요한 기능, 제조 난이도 및 비용과 같은 요소에 따라 달라집니다. 동시에 두께 선택 시 전류 전달 용량, 신뢰성 및 제조 공정과 같은 요소도 고려해야 합니다. PCB 보드를 설계할 때 최고의 성능과 제조 효과를 얻으려면 이러한 요소를 종합적으로 고려해야 합니다.