회로 기판 생산 공정 소개

CAM 제작의 기본 흐름

데이터 확인 → 드릴 테이프 처리 → 내층 라인 → 외층 라인 → 솔더 레지스트 처리 → 문자 처리 → 데이터 확인 → 레이아웃 → GerBer(드릴 테이프) 출력 → 라이트 페인팅 → 출력 필름 → 필름 확인

단일 패널 프로세스 흐름

재료 개봉 → 드릴링 → 인쇄 라인 → 전면 금도금 → 에칭 → 검사 → 솔더 레지스트 인쇄 → 주석 분사 → 문자 인쇄 → 성형 → 완제품 검사 → 로진 → 포장

양면 주석 스프레이 보드의 공정 흐름

재료 공개→드릴링→구리 싱킹→전기판(두꺼운 구리)→그래픽 전사→전기구리 전기 주석→에칭 및 재처리→검사→인쇄 레지스트 납땜→인쇄 문자→스프레이 주석→성형→테스트→완제품 검사→포장

양면기판 니켈금도금 공정

재료 개봉 → 드릴링 → 구리 싱킹 → 기판 전기(두꺼운 구리) → 그래픽 전사 → 전자 니켈 전기 금 → 디필름 에칭 → 검사 → 인쇄된 솔더 레지스트 → 인쇄된 문자 → 성형 → 테스트 → 완제품 검사 → 포장

다층 주석 스프레이 보드 공정 흐름

재료열림→내부라인→내부에칭→내부검사→흑화(브라우닝)→적층→타겟팅→드릴링→판전(두꺼운 구리)→그래픽 전사(외부)→전기구리-전기주석→에칭 및 주석후퇴→검사→ 인쇄 레지스트 납땜 → 문자 인쇄 → 주석 분사 → 성형 → 테스트 → 검사 완료 → 포장

다층 보드 골드 핑거 + 주석 스프레이 보드 공정 흐름

소재 오프닝 → 내층 라인 → 내층 에칭 → 내층 검사 → 흑화(브라우닝) → 적층 → 타깃팅 → 드릴링 → 기판 전기(두꺼운 구리) → 그래픽 전사(외층) → 전기 구리 전기 주석 도금 → 에칭 및 재처리 → 검사 → 솔더 레지스트 인쇄 → 문자 인쇄 → 전기 금손가락 → 주석 분사 → 성형 → 테스트 → 완제품 검사 → 포장

재료열림→내부라인→내부에칭→내부검사→흑화(브라우닝)→적층→타겟팅→드릴링→구리 침지→도금 전기(두꺼운 구리)→그래픽 전사(외층)→전기-니켈-전기-금→탈코팅 및 에칭→검사→인쇄 레지스트 솔더링→문자 인쇄→성형→테스트→완제품 검사→포장

다층 침지 니켈 금판 공정 흐름

재료 개방→내층 라인→내층 에칭→내층 검사→흑화(브라우닝)→적층→타겟팅→드릴링→구리 침지→패널 전기(두꺼운 구리)→그래픽 전사(외층)→전기-구리-전기-주석 →에칭 및 주석 제거→검사→임프린트 레지스트 솔더링→화학 침지 니켈-금→각인 문자→성형→테스트→완제품 검사→포장