PCB 회로 기판은 무엇으로 구성되어 있습니까?

1. 무늬: 라인은 원본 간의 전도를 위한 도구로 사용되며 디자인 설계에서는 접지 및 전원 레이어로 큰 구리 표면을 추가로 설계합니다. 선과 패턴이 동시에 만들어지는

2.스루홀/비아: 스루홀은 서로 2단계 이상의 라인 전도를 만들 수 있으며, 더 큰 스루홀은 부품 플러그인을 위해 만들어지며, 비전도성 홀(nPTH)이 일반적으로 표면으로 사용됩니다. 마운트 위치 지정, 조립에 사용되는 고정 나사.

3. 납땜 저항성/납땜 마스크: 모든 구리 표면이 부품의 주석을 먹는 것은 아니므로 주석을 먹지 않는 영역은 주석이 아닌 물질(보통 에폭시 수지)을 먹기 위해 구리 표면 절연층을 인쇄합니다. 라인 사이에 단락이 발생합니다. 다양한 공정에 따라 녹색 오일, 레드 오일, 블루 오일로 구분됩니다.

4. 유전체: 일반적으로 기판으로 알려진 층 사이의 라인과 절연을 유지하는 데 사용됩니다.

5.범례/마킹/실크스크린: 이는 필수 구성 요소가 아니며 주요 기능은 조립 후 유지 관리 및 식별을 용이하게 하기 위해 회로 기판의 각 부품 이름, 프레임 위치를 표시하는 것입니다.

6. 표면 마감: 일반적인 환경에서는 구리 표면이 산화되기 쉬우므로 주석을 만들 수 없으므로(납땜성 불량) 구리 표면을 보호하기 위해 주석을 먹게 됩니다. 보호 방식에는 HASL, ENIG, ImmersionSilver, Immersion TIn, OSP가 있으며, 이 방식에는 고유한 장점과 단점이 있으며 총칭하여 표면 처리라고 합니다.