PCB 임포징을 위한 10가지 주의사항

1, PCB 보드의 외부 프레임(클램핑 가장자리)은 폐쇄 루프 설계를 채택하여 PCB 보드가 고정 장치에 고정된 후 변형되지 않도록 해야 합니다.

2,PCB 보드너비 260mm 이하(SIEMENS 라인) 또는 300mm 이하(FUJI 라인); 자동 분배가 필요한 경우 PCB 보드 너비 × 길이 ≤ 125mm × 180mm;

3, PCB 접합 보드 모양은 가능한 한 사각형에 가깝습니다. 권장되는 2 × 2, 3 × 3, ...... 접합 보드; 그러나 음양판을 합치지 마십시오.

4, 75mm ~ 145mm 사이의 작은 보드 제어 사이의 중심 거리;

5, 일반적으로 위치 지정 지점 주변에 벤치마크 위치 지정 지점을 설정하여 비저항 용접 영역을 1.5mm 더 크게 둡니다.

6, 패치워크 보드의 외부 프레임과 내부 소형 보드, 소형 보드 및 소형 보드는 대형 장치 또는 뻗은 장치의 연결 지점 근처에 있을 수 없으며 구성 요소 및 PCB 보드 가장자리는 0.5mm보다 큰 공간을 남겨 두어야 합니다. 절삭 공구가 정상적으로 작동하는지 확인합니다.

7, 패치워크 보드 외부 프레임의 네 모서리에 있는 네 개의 위치 지정 구멍, 조리개 4mm ± 0.01mm; 구멍 강도는 적당해야 하며 위아래로 움직이는 과정에서 보드가 파손되지 않도록 해야 합니다. 조리개와 위치 정확도가 높아야 하며 구멍 벽이 매끄럽고 털이 없어야 합니다.

8, 각 소형 보드 내 PCB 보드는 최소 3개의 위치 지정 구멍, 3 ≤ 조리개 ≤ 6mm, 1mm 이내의 가장자리 위치 지정 구멍은 배선이나 패치를 허용하지 않습니다.

9, 다음 용도로 사용됨PCB 보드 포지셔닝미세 피치 장치 데이텀 기호의 위치 지정은 원칙적으로 피치가 0.65mm 미만입니다. QFP는 대각선 위치에 설정되어야 합니다. PCB 하위 패널 위치 지정 데이텀 기호의 철자를 사용하는 데 사용되는 데이텀 기호는 쌍으로 사용되어야 하며 대각선 위치 지정 요소에 배열되어야 합니다.