인쇄회로기판 손상 원인 분석

인쇄 회로 기판장기간 사용함에 따라 다양한 문제가 발생할 수 있습니다. 보드와 회로의 전도도에 영향을 미치는 손상된 정렬부터 커패시터나 다이오드가 곧 사라지는 구성 요소 오류에 이르기까지 회로 보드에는 많은 논쟁점이 있습니다. 이는 가장 일반적인 결함 중 일부를 식별하고 이해하여 문제를 적절한 방식으로 처리할 수 있도록 도와줍니다. 주요 사항은 다음과 같습니다.

1. 물리적 손상

실제로 PCB 손상의 가장 일반적인 원인은 모두 장치 또는 내부의 물리적 손상으로 인해 발생합니다. 이는 물리적인 압력이나 진동과 관련이 있을 수 있습니다. 다른 물체에 의해 부딪히거나 강제로 밀렸을 가능성이 있습니다. 어떤 이유로든 장치가 분해되어 회로 기판에 직접 손상이 발생했을 수도 있습니다.

진단 및 수리 방법

완전고장(보드가 땅에 떨어져 완전히 깨지거나 금이 가는) 상황이 아닌 이상 재제조 과정을 통해 물리적 손상을 복구할 수 있다. 일반적으로 보드의 손상된 부분을 녹이거나 분해 및 재조립을 통해 수리하는 작업이 포함됩니다. 대부분의 물리적 손상의 특성으로 인해 인쇄 회로 기판 수리 경험이 없는 사람이 DIY 프로젝트로 이를 수행할 가능성은 거의 없습니다. 물리적 손상은 훈련을 받고 경험이 풍부한 전문가만이 수리할 수 있습니다. 대부분의 경우 보드 재형성, 부품 재납땜, 전도성 트레이스 재그룹화가 필요합니다.

2. 부품 고장

인쇄된 부품의 손상 외에도 결함이 있는 구성 요소는 인쇄 회로 기판 고장의 가장 일반적인 원인입니다. 실제로 물리적인 손상은 없는데 장치가 실행되지 않거나 전원이 켜지지 않는다면 마더보드에 연결된 구성 요소 중 하나와 관련된 문제일 가능성이 거의 확실합니다.

구성 요소 자체는 커패시터에서 다이오드 또는 마이크로프로세서에 이르기까지 다양합니다. 구성 요소가 문제이고 작동하지 않거나 작동하지 않는 경우 전체를 교체해야 할 수도 있습니다. 그러나 문제가 항상 실제 구성 요소에 있는 것은 아닙니다. 때로는 노화, 과열 및 전압 강하로 인해 추적 회로가 더 이상 전기를 전도하지 않는 지점까지 저하될 수 있습니다. 하나 이상의 구성 요소가 보드에서 완전히 제거되어 재배치해야 할 수도 있습니다.

진단 및 수리 방법

문제를 해결하는 방법을 문의할 수 있습니다.인쇄 회로 기판구성 요소가 실패할 때. 다시 말하지만, 결함이 있는 부품을 수리하고 재제조하는 과정은 전문가에게 맡기는 것이 가장 좋습니다. 회로 기판의 전도성을 테스트하는 데 전압 도구 및 다양한 장치를 사용할 수 있습니다. 또한 구성 요소에 전류가 흐르고 있는지 또는 보드의 구성 요소가 완전히 고장 났는지 식별하는 데 사용할 수도 있습니다. 단순히 장치를 열면 고장난 구성 요소를 볼 수 있는 경우가 많습니다. 하우징이 타거나 금이 가거나 파손된 것처럼 보일 수도 있고, 구성 요소가 보드에서 완전히 제거되어 헐거워졌을 수도 있습니다.

결함이 있는 구성 요소를 수리하려면 납땜에 열을 가하고(일반적으로 히트건 사용) 엄격한 테스트를 수행해야 할 수 있습니다.

3. 정렬 손상

정렬은회로 기판은이나 구리로 만들어진 전도성 경로입니다. 종종 육안으로 흔적의 문제를 볼 수 있지만 항상 그런 것은 아닙니다. 일반적인 사용이나 물리적 손상으로 인해 정렬이 손상되면 인쇄 회로 기판, 구성 요소 및 관련 장비의 전도성에 심각한 영향을 미칠 수 있습니다.

트레이스 손상의 가장 일반적인 원인으로는 낙뢰, 심각한 전력 서지 또는 단락, 금속 먼지 오염, 과열 및 정상적인 마모 등이 있습니다.

진단 및 수리 방법

정렬이 매우 얇지 않고 보기 어려운 경우 일반적으로 경로를 스캔하여 손상을 인식할 수 있습니다. 구리와 은은 본래 밝고 빛이 나기 때문에 깨지거나 손상되었을 때 쉽게 알아볼 수 있습니다. 항상 그런 것은 아니지만 확실히 선택 사항이라는 점을 명심하세요.

결함이 있거나 손상된 정렬 경로를 수리하려면 필요한 재료를 사용하여 보드를 다시 납땜하거나 다시 압력을 가하기만 하면 됩니다. 이렇게 하면 분리된 회로가 다시 연결되고 보드 전체에 전류가 자유롭게 흐르게 됩니다.

4. 형편없는 디자인

현존하는 모든 엔지니어나 제품 개발자를 칭찬하고 싶지만 현실적으로 불가능합니다. 때때로 어떤 이유로든 팀은 회로 기판을 설계하거나 필요한 구성 요소를 제조할 때 절차를 생략할 수 있습니다. 이로 인해 회로 기판이 제대로 설계 및 구성되지 않아 향후 문제가 발생할 수 있습니다.

불행히도 디자인이 좋지 않습니다.인쇄 회로 기판많은 일이 발생할 수 있으며 발생하는 많은 실패가 여기에서 논의되었습니다.

진단 및 수리 방법

회로 기판이 고장나거나 제대로 작동하지 않으면 즉시 알 수 있습니다. 수리나 서비스 세션 후에도 장치는 계속해서 고장이 나기 때문입니다. 잘못 설계된 보드에 대한 가장 좋은 해결책은 공식 또는 공인 수리 센터를 방문하여 보드를 완전히 교체하는 것입니다.

제대로 설계된 보드를 알아보는 가장 쉬운 방법은 장기간 사용 후 발생하는 오작동이나 문제의 횟수입니다. 기기에 심각한 물리적, 전기적 손상이 있는 경우를 제외하고, 어딘가에서 보드를 수리하거나 분석하여 문제가 많다면 보드의 구조에 문제가 있을 수 있습니다. 어떤 경우에는 이는 단순히 원래 제조업체가 값싸거나 신뢰할 수 없는 구성 요소를 사용했지만 마더보드 자체는 괜찮다는 것을 의미합니다.

5. 정전

대부분의 경우 전원 공급 장치 오류는 구성 요소 오류와 매우 유사하며 동일한 오류일 수도 있습니다. 궁극적인 문제는 보드 전체 또는 일부의 심각한 정전에서 비롯됩니다. 구성 요소 중 하나가 정상 전압보다 높은 전압에 노출되어 과열되어 폭발할 수 있습니다. 아마도 추적 실패로 인해 어딘가에서 단락이 발생한 것일까요? 두 경우 모두 전력계를 사용하여 각 개별 구성 요소와 보드의 전체 전도성을 테스트할 수 있습니다.

진단 및 수리 방법

모든 전문 수리 팀에는 보드 및 해당 구성 요소의 전기적 문제를 식별하는 데 사용할 수 있는 전력계 또는 전압계가 있습니다. 실제로 이는 구성 요소의 눈에 보이는 손상 이상의 문제를 진단할 수 있는 유일한 방법입니다. 수리에 관한 한 프로세스는 전문가에게 맡기는 것이 가장 좋지만 일반적으로 구성 요소를 재배치하거나 교체하는 작업이 포함됩니다.