회로기판 삼중방어페인트 재작업이란?

무엇인가요회로 기판삼중 방지 페인트 재작업? 3중 페인트 코팅은 일반적으로 PCB 조립의 마지막 공정이지만 테스트 중에 전자 부품에 결함이 있을 수 있으므로 3중 페인트 코팅을 수리해야 합니다. 따라서 일반적으로 회로 기판 3중 페인트 재작업이라고 합니다. 구체적으로 어떻게 하는 건가요?

열악한 환경에서 사용되는 전자 부품의 경우 3가지 방지 페인트로 코팅하면 습기, 곰팡이, 먼지, 절연, 수상돌기 성장의 큰 감소, 응력 완화 등 회로 기판에 다양한 보호 기능을 제공할 수 있습니다. 삼중 방지 페인트는 전자 부품의 내구성을 높이고 전자 장비의 신뢰성을 향상시키며 보증 비용을 절감합니다.

언제회로 기판재작업이 필요한 경우 보드의 값비싼 구성요소를 개별적으로 제거하고 나머지는 폐기할 수 있습니다. 그러나 보다 일반적인 방법은 회로 기판의 전체 또는 국부적인 위치에서 보호 필름을 제거하고 손상된 구성 요소를 하나씩 교체하는 것입니다. 삼중도료의 보호필름을 제거할 때에는 부품 아래의 기판, 기타 전자부품, 재작업 위치 근처의 구조물 등이 손상되지 않도록 하는 것이 필요하다. 보호필름을 제거하는 주요 방법 여기에는 화학 용제 사용, 미세 마모, 기계적 방법 및 보호 필름을 통한 납땜 제거 등이 포함됩니다.

화학 용제를 사용하는 것은 삼중도료의 보호막을 제거하는 일반적인 방법으로, 제거할 보호막의 화학적 성질과 특정 용제의 화학적 성질에 따라 달라집니다. 미세 마모는 고속 입자를 분사하는 노즐을 사용하여 보드에서 보호 필름을 "연마"합니다. 기계적 방법은 특히 보호 필름을 제거하기 쉽습니다. 보호 필름을 통한 솔더 제거는 보호 필름에 배출 구멍을 뚫어 녹은 솔더가 빠져나가도록 하는 방식으로 이루어집니다.

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