2023-10-28
프린트 배선판우리 모두는 색상의 차이를 알고 있지만 실제로는 성능에 영향을 미치지 않습니다. 그러나 오늘 jiubao 회로 편집자는 침수 금과 금도금 프로세스의 차이점을 이해하도록 안내하고 싶습니다. 회로 기판을 인쇄할 때 다양한 제품으로 인해 회로 기판의 안정성과 품질을 보장하기 위해 회로 기판 표면에 특정 처리를 수행해야 합니다. 일반적으로 회로 기판의 표면에는 베어 보드(표면에 아무런 처리도 하지 않음), 로진 보드, OSP(유기 납땜 보호제, 로진보다 약간 우수함), 스프레이 주석(납 첨가 주석, 무연) 등 여러 가지 처리 공정이 있습니다. 주석), 금도금 보드, 금도금 보드 등이 더 일반적입니다.
PCB 제조r작은 알림: 모든 금 핑거 보드는 금도금 또는 금침수 처리가 필요합니다.
화학증착법을 이용한 금침몰, 화학적 산화 환원 반응 방법을 통해 도금 층을 생성하면 일반적인 두께가 더 두껍고 화학적 니켈 금 금 층 증착 방법으로 더 두꺼운 금 층을 얻을 수 있습니다.
반면, 금도금은 전기도금이라고도 불리는 전기분해의 원리를 이용합니다. 다른 금속 표면 처리의 대부분은 전기 도금 방법에도 사용됩니다.
실제 제품 적용에서는 금판의 90%가 침지된 금판입니다. 이는 금도금판의 열악한 용접성이 치명적인 결함이지만 많은 회사가 금도금 공정을 포기하는 직접적인 원인이기 때문입니다. !
색상 안정성, 우수한 밝기, 평면 도금, 니켈-금 도금의 납땜성이 우수한 인쇄 회로 표면 증착의 싱킹 골드 공정입니다. 기본적으로 전처리(탈지, 마이크로 에칭, 활성화, 침지 후), 침지 니켈, 침지 금, 후처리(폐금 세척, DI 세척, 건조)의 4단계로 나눌 수 있습니다. 금 침지의 두께는 0.025-0.1um입니다.
금의 전도성이 강하고 내 산화성이 좋으며 수명이 길고 키패드, 금 핑거 보드 등과 같은 일반 용도로 인해 회로 기판 표면 처리에 사용되는 금과 금도금 및 금도금 보드는 근본적인 차이가 있습니다. 보드의 침수는 금도금이 단단한 금(내마모성)이고, 금의 침수가 연질 금(내마모성이 아님)이라는 것입니다.
1, 결정 구조에 의해 형성된 침지 금과 금 도금은 동일하지 않습니다. 금 두께의 침지 금은 금 도금보다 훨씬 두껍고 침지 금은 금도금보다 더 노란색인 황금색입니다(이것은 금도금과 침수금을 구별하는 방법), 금도금은 약간 희끄무레합니다(니켈 색상).
2, 침지된 금과 결정 구조에 의해 형성된 금도금은 동일하지 않으며 금도금에 비해 침지된 금은 용접하기 쉽고 용접 불량이 발생하지 않습니다. 침지 금판 응력은 결합이 있는 제품의 경우 제어하기 쉽고 결합 처리에 더 도움이 됩니다. 동시에, 침지된 금이 금도금보다 부드럽기 때문에 금핑거를 위한 침지된 금판은 내마모성이 없습니다(침지된 금판의 단점).
3, 침지된 금판은 니켈 금에만 패드가 있으며, 신호 전송 시 피부 효과는 구리 층에 있어 신호에 영향을 미치지 않습니다.
4, 금도금 결정 구조에 비해 금 침지 결정 구조가 더 조밀하고 산화가 쉽지 않습니다.
5, 회로 기판 처리 정확도 요구 사항이 점점 더 높아짐에 따라 선폭, 간격이 0.1mm 미만에 도달했습니다. 금도금은 금선이 단락되기 쉽습니다. 침지금판은 니켈금 위에 패드만 덧대기 때문에 금단락 현상이 발생하기 쉽지 않습니다.
6, 침지된 금판은 니켈 금에만 패드가 있으므로 솔더 저항기 라인과 구리 층의 조합이 더욱 견고해집니다. 보상의 엔지니어링은 경기장에 영향을 미치지 않습니다.
7, 보드 요구 사항이 높을수록 평탄도 요구 사항이 양호해야하며 일반적으로 침지 금을 사용하고 침지 금은 일반적으로 검정색 패드 현상 조립 후에 나타나지 않습니다. 침지 금판의 평탄도와 수명은 금도금 판보다 우수합니다.
따라서 현재 대부분의 공장에서는 침지 금 공정을 사용하여 금판을 생산합니다. PCB 공급업체 편집자의 관점에서 보면 침지 금 공정은 금 도금 공정 비용(금 함량이 높음)보다 비싸기 때문에 여전히 금 도금 공정을 사용하는 저가 제품(예: 원격 제품)이 많이 있습니다. 제어 보드, 장난감 보드). 따라서 표면처리 선택에 있어서는 제품의 가격을 고려하여 절충적인 선택을 하시면 됩니다.
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