공장 생산 공정 흐름에서 PCB 회로 기판에 대한 자세한 설명

회로 기판 제조업체의 처리 흐름은 어떻습니까?이것은 회로 기판 제조업체 조달에 있어 많은 고객들이 회로 기판 제조업체의 첫 번째 문제를 선택하는 방법을 알고 이해하기를 원하며 이제 Jubao 회로 기판 제조업체는 소규모 구성을 통해 귀하를 분석합니다. PCB 회로 기판공장의 처리 과정에서 어떻게

회로 구성에 따라 분류

인쇄 회로 기판은 전자 어셈블리의 핵심 구성 요소입니다. 기타 전자부품을 탑재하고 회로를 연결하여 안정적인 회로 작업 환경을 제공합니다. 회로 구성은 세 가지 유형으로 분류할 수 있습니다.

[단면판]부품에 대한 연결을 제공하는 금속 회로는 부품 장착을 위한 지지 캐리어 역할도 하는 절연 기판 재료 위에 배열됩니다.

[양면보드]단면 회로로는 전자 부품 연결을 제공하기에 충분하지 않은 경우 기판의 양면에 회로를 배열하고 기판에 스루홀 회로를 내장하여 기판 양면의 회로를 연결합니다.

[다층 기판]보다 복잡한 애플리케이션의 경우 회로를 여러 층으로 배열하고 함께 압착할 수 있으며, 각 층의 회로를 연결하기 위해 층 사이에 스루홀 회로를 구축할 수 있습니다.

처리 흐름:

[라인의 내부 레이어]동박 기판을 먼저 가공 및 생산에 적합한 크기로 절단합니다.PCB 회로 기판필름을 누르기 전에 기판의 제조업체는 일반적으로 보드 표면의 구리 호일을 브러시 및 밀링, 마이크로 에칭 및 기타 방법으로 적절하게 거칠게 만든 다음 적절한 온도와 압력으로 건조 필름을 만들어야 합니다. 포토레지스트가 그 위에 밀착됩니다. 드라이 필름 포토레지스트가 있는 기판은 노광을 위해 UV 노광기로 보내집니다. 포토레지스트는 기판의 투광 영역에서 UV 조사 후 중합 반응을 일으키고 기판의 라인 이미지는 보드 표면의 드라이 필름 포토레지스트로 전사됩니다. 필름 표면의 보호 접착 필름을 떼어낸 후 현상의 조명되지 않은 영역의 필름 표면에서 탄산나트륨의 첫 번째 수용액을 제거한 다음 용액을 혼합하여 노출된 동박 부식을 제거합니다. 라인. 그런 다음 광산화된 나노 수용액을 함유한 드라이 필름 포토레지스트를 씻어냅니다.

[압박]회로 기판의 내부 층이 완성된 후에는 유리 섬유 수지 필름과 동박 접착 라인의 외부 층이 있어야 합니다. 압착하기 전에 보드의 내부 층을 흑색(산소) 처리해야 구리 표면 패시베이션을 통해 절연 특성을 높일 수 있습니다. 필름 성능과 좋은 결합을 생성할 수 있도록 내부 라인의 구리 표면을 거칠게 만듭니다. 리벳팅 기계를 쌍으로 함께 리벳으로 고정하여 회로 기판의 내부 레이어보다 더 많은 라인의 처음 6개 레이어(포함)를 반복합니다. 그런 다음 트레이를 이용하여 거울강판 사이에 가지런히 놓고 진공라미네이팅기로 보내어 적당한 온도와 압력으로 필름을 굳혀 접착시킵니다. 회로 기판을 X선 자동 위치 지정 드릴링 대상 기계로 누른 후 기준 구멍의 내부 및 외부 회로 정렬을 위한 대상 구멍을 뚫습니다. 보드의 가장자리는 후속 처리를 용이하게 하기 위해 미세한 크기로 절단됩니다.

[교련]회로 기판 공장 작업자는 CNC 드릴링 머신을 사용하여 층간 회로 전도 구멍과 납땜 부품용 고정 구멍을 뚫습니다. 구멍을 뚫을 때 미리 뚫은 타깃 구멍을 핀으로 보드를 드릴링 머신 테이블에 고정하고 평평한 하부 패드(페놀수지판 또는 목재 펄프판)와 상부 커버(알루미늄판)를 추가하여 구멍 뚫림 현상을 줄인다. 드릴링 버.

[도금 관통 구멍]층간 스루홀을 성형한 후 그 위에 금속 구리층을 쌓아 층간 회로 전도를 완료해야 합니다. 먼저, 구멍에 난 털과 구멍 안의 먼지를 세게 털어내고 고압 헹굼으로 청소한 후, 깨끗해진 구멍을 담그고 주석을 붙입니다.

[구리]팔라듐 젤라틴 층은 금속 팔라듐으로 환원됩니다. 보드를 화학적 구리 용액에 담그면 팔라듐이 용액 내 구리 이온의 환원을 촉매하여 구멍 벽에 침전시켜 관통 구멍 회로를 형성합니다. 스루홀 내부의 구리층은 구리 도금을 통해 후속 처리 및 환경 영향에 견딜 수 있을 만큼 충분한 두께로 두꺼워집니다.

[외층 라인 2차 구리]라인 이미지 전사의 생산은 내부 레이어 라인과 비슷하지만 라인의 에칭은 포지티브와 네거티브의 두 가지 생산 방법으로 나뉩니다. 네거티브 필름은 라인 내부층과 동일하게 제작되며, 구리를 직접 에칭하고 현상 후 필름을 제거하여 완성됩니다. 포지티브 필름 제조 방법은 두 번째 구리와 주석-납으로 도금한 후(이 지역의 주석-납은 나중에 에칭 구리 단계에서 에칭 레지스트로 유지됨), 필름을 알칼리성, 염화구리로 제거하기 위해 개발 중입니다. 노출된 동박 부식, 라인 형성을 제거하기 위해 용액을 혼합합니다. 그런 다음 주석-납 층을 주석-납 박리 용액으로 벗겨냅니다(초기에는 주석-납 층을 유지하고 이를 재용해한 후 보호층으로 라인을 덮는 데 사용하는 관행이 있었지만 지금은 사용되지 않습니다).

[납땜 방지 잉크 텍스트 인쇄]기존의 녹색 도료는 열간 소성(또는 자외선 조사) 후 직접 스크린으로 인쇄해 도막을 경화시키는 제조 방식이다. 그러나 인쇄 및 경화 공정으로 인해 녹색 페인트가 라인 단자 조인트의 구리 표면에 침투하여 부품 용접 및 사용에 문제가 발생하는 경우가 많습니다. 이제 단순하고 견고한 회로 기판 사용 라인 외에 대부분의 회로 기판 제조업체는 생산을 위해 광중합 녹색 페인트로 전환합니다.

고객이 원하는 텍스트나 로고, 부품번호 등을 스크린 인쇄 방식으로 기판에 인쇄한 후 열소성(또는 자외선 조사)하여 텍스트 잉크를 경화시킵니다.

[접합처리]납땜 방지 녹색 페인트는 회로의 구리 표면 대부분을 덮고 납땜, 전기 테스트 및 회로 기판 삽입을 위한 종단점만 남깁니다. 단자에는 장기간 사용 시 양극(+) 단자의 산화를 방지하기 위한 추가 보호 층이 필요하며, 이는 회로 안정성에 영향을 미치고 안전 문제를 일으킬 수 있습니다.

[성형 및 절단]회로 기판은 CNC 성형기(또는 금형 펀칭기)를 통해 고객이 원하는 치수로 절단됩니다. 절단하는 동안 회로 기판은 미리 뚫은 위치 지정 구멍을 통해 핀으로 베드(또는 몰드)에 고정됩니다. 절단 후 보드 삽입을 용이하게 하기 위해 골드 핑거가 경사져 있습니다. 멀티 칩 회로 기판의 경우 고객이 삽입 후 기판을 쉽게 분할하고 분해할 수 있도록 X자형 브레이크 라인을 추가해야 합니다. 그런 다음 회로 기판의 분말과 표면의 이온 오염 물질을 세척합니다.

[검사판 포장]  회로 기판 제조업체 고객의 요구에 따라 일반적인 포장 PE 필름 포장, 수축 필름 포장, 진공 포장을 선택해야 합니다.