PCB 회로 기판의 장점과 단점을 식별하는 방법은 무엇입니까?

겉모습으로 어떻게 판단할 수 있나요? 세 가지 측면에서 시작해야 합니다. 첫째, 크기와 두께의 표준입니다. 회로 기판의 두께는 표준 회로 기판과 다릅니다. 사양. 두 번째는 보드의 빛과 색상입니다. 외부 회로 기판은 잉크로 덮여 있으며 회로 기판은 절연 역할을 할 수 있습니다. 보드의 색상이 밝지 않고 잉크가 적으면 절연 보드 자체가 좋지 않습니다. 셋째, 납땜 솔기 모양은 회로 보드에 부품이 많기 때문에 용접이 좋지 않으면 부품이 떨어지기 쉽습니다. 회로 기판에서 떨어져 용접 품질에 심각한 영향을 미칠 수 있습니다.PCB 회로 기판. 좋은 외관을 갖고, 신중하게 식별하고, 더 강력한 인터페이스를 갖는 것이 매우 중요합니다.

우리는 품질 사양 요구 사항을 기준으로 판단합니다.PCB 회로 기판그 자체:

1. 구성 요소를 설치한 후 전화기를 쉽게 사용할 수 있어야 합니다. 즉, 전기 연결이 요구 사항을 충족해야 합니다.

2. 라인 가열, 개방 회로 및 단락을 방지하기 위해 라인 폭, 라인 두께 및 라인 간격이 요구 사항을 충족합니다.

3. 구리 피부는 고온에서 떨어지기 쉽지 않습니다.

4. 구리 표면은 산화되기 쉽지 않아 설치 속도에 영향을 미치며 산화 후 곧 파손됩니다.

5. 추가적인 전자기 방사선이 없습니다.

6. 설치 후 쉘의 변형과 나사 구멍의 정렬 불량을 방지하기 위해 모양이 변형되지 않습니다. 이제는 모두 기계화 설치이므로 회로 기판의 구멍 위치와 회로와 설계 사이의 변형 오류가 허용 범위 내에 있어야 합니다.

7. 고온, 고습 및 특수 환경에 대한 내성도 고려해야 합니다.

8. 표면의 기계적 특성은 설치 요구 사항을 충족해야 합니다.