PCB 임포지션 시 주의사항

1. PCB 패널의 외부 프레임(클램핑 가장자리)은 폐쇄 루프 설계를 채택하여PCB패널은 고정 장치에 고정된 후에 변형되지 않습니다.

2. PCB 패널 폭 260mm 이하(SIEMENS 라인) 또는 300mm 이하(FUJI 라인); 자동 분배가 필요한 경우 PCB 패널 너비×길이≤125mm×180mm;
3. PCB 기판의 모양은 최대한 정사각형에 가까워야 하며, 2×2, 3×3, … 조인트 보드 사용을 권장합니다. 그러나 음양 판을 만들지 마십시오.
4. 작은 보드 사이의 중심 거리는 75mm에서 145mm 사이로 제어됩니다.
5. 기준 위치 지정 지점을 설정할 때 일반적으로 위치 지정 지점 주변의 위치 지정 지점보다 납땜되지 않은 영역을 1.5mm 더 크게 남겨두십시오.

6. 패널 프레임과 내부 소형기판, 소형기판과 소형기판 사이의 연결점 부근에는 대형 기기나 돌출된 기기가 없어야 하며, 부품과 본체 사이에는 0.5mm 이상의 공간이 있어야 한다. 가장자리PCB판자. 절삭 공구의 정상적인 작동을 보장하려면

7. 직소 퍼즐 외부 프레임의 네 모서리에 4개의 위치 지정 구멍이 만들어지며 구멍 직경은 4mm±0.01mm입니다. 구멍의 강도는 보드를 싣고 내리는 과정에서 부러지지 않도록 적당해야 합니다. 구멍 직경과 위치 정확도가 높아야 하며 구멍 벽은 매끄럽고 털이 없어야 합니다.
8. PCB 패널의 각 소형 보드에는 3개 이상의 위치 지정 구멍(3≤aperture≤6mm)이 있어야 하며 가장자리 위치 지정 구멍의 1mm 이내에는 배선이나 패치가 허용되지 않습니다.

9. 위치 지정을 위해PCB파인 피치 장치의 위치 지정을 위한 보드 및 참조 기호는 원칙적으로 0.65mm 미만의 간격을 가진 QFP를 대각선 위치에 설정해야 합니다. 배치 PCB 하위 보드에 대한 위치 지정 참조 기호는 위치 지정 요소의 반대쪽 모서리에 배열된 쌍으로 사용해야 합니다.