PCB 회로 기판 검사에서 X-Ray의 역할

최근 몇 년 동안 X-RAY 3차원 투시 영상 검사 기술은 3D X-RAY가 급속도로 발전하고 있으며 전자 장치 제조 산업의 고도의 통합으로 발전하기 위해 단계적으로 감지해야 합니다. 많은 사람들이 X-RAY를 이해하지 못할 수도 있습니다.회로 기판검사는 오늘 jiubao 회로 편집이 어떤 역할을 수행하는지 이해하는 것입니다.

X선 3차원 투시 영상 감지 기술은 기존 X선 2차원 영상 감지 X-RAY와 비교하여 테스트 대상의 내부 구조에 대한 전체 범위의 비맹검 재현이 가능하며 오류가 발생하지 않습니다. 구조적 이미지 중첩 현상은 2차원 단층 촬영 이미지 또는 결함의 3차원 스테레오 이미지 형태로 미세 제조 기술, 전자 장치 과학 및 기타 매우 중요한 분야에서 정보가 완벽하다는 것을 정확하게 찾고 결정합니다. 일반적인 사용.

용접 완료 후 BGA 구성 요소의 PCB 제조업체는 솔더 조인트로 인해 구성 요소 자체가 덮여 있기 때문에 용접 품질에 대한 솔더 조인트의 전통적인 육안 검사에 사용할 수 없으며 또한 사용할 수 없습니다. 품질 판단을 위해 솔더 조인트 표면의 광학 검사 장비를 자동화합니다. 유용한 검사를 달성하기 위해 BGA 부품의 솔더 조인트는 X선 검사 장비를 사용하여 3차원으로 검사할 수 있습니다. 여기서 BGA 솔더 볼의 사양, 모양, 색조 및 채도는 균일하고 내부 구조적 결함은 솔더볼이 선명하게 보입니다.

3D X-ray 3차원 투시 영상을 통해 전자기기 제조 품질 검사 방법이 새로운 변화를 촉발시켰으며, 이는 제조 기술 수준을 더욱 향상시키고 제조 품질을 향상시키며 전자기기의 적시 처리에 대한 갈증이 있는 현 단계입니다. 생산자가 선택한 솔루션의 획기적인 조립 문제, 전자 부품 패키징의 개발과 함께 한계로 인한 장비 고장을 감지하는 다른 방법. 전자 부품 패키징의 발전과 함께 한계와 어려움으로 인한 장비 고장을 감지하는 다른 방법으로 인해 Honglian 회로는 X선 3차원 투시 영상 검사 장비가 전자 부품 패키징 생산 장비의 새로운 초점이 될 것이라고 믿습니다. 제조 분야에서 중요한 역할을 합니다.

Shenzhen jiubao Technology Co., Ltd.는 생산을 전문으로 하는 회사입니다.PCB 인쇄 회로 기판, 13년 이상 설립되어 기술 업데이트에서 우리는 X-Ray 테스트 기술의 조기 도입에 앞장섰고 전문 테스트 팀을 보유하고 있습니다. 예를 들어 공급자의 요구 사항을 찾아야 합니다. 문의사항:+86-755-29717836