천공 또는 금속 클래딩 원 주위의 PCB 회로 기판은 무엇을 위해 사용됩니까?

인쇄회로기판으로 알려진 회로기판은 회로기판 생산과정에서 스위치와 산업용 기계제어판을 연결하는 브리지간의 첨단 신호통신,PCB 회로 기판 제조업체항상 구멍과 구리 밴드 주위의 산업용 제어 보드 또는 RF 보드에 있을 것이며 심지어 일부 RF 보드도 가장자리의 금속화 가장자리 주위의 보드에 있을 것입니다. 많은 소규모 파트너는 우리가 왜 그런지 이해하지 못합니다. 해야 할 일, 쇼 기술의 엔지니어가 쓸데없는 일을 하는 걸까요?

사실은 그렇지 않다. 아, 이건 당연한 목적이다. 오늘날 시스템 속도가 향상됨에 따라 고속 신호의 타이밍뿐만 아니라 신호 무결성 문제가 두드러지고 동시에 전자파 간섭으로 인해 생성되는 고속 디지털 신호의 시스템 및 전력 무결성으로 인해 EMC 문제도 매우 두드러집니다. 전자기 간섭으로 인해 생성된 고속 디지털 신호는 시스템 내에 심각한 간섭을 발생시켜 간섭에 대한 시스템의 내성을 감소시킬 뿐만 아니라 외부 공간에 강한 전자기 방사를 생성하여 시스템의 전자기 방사 방출이 EMC 표준을 심각하게 초과하게 되므로 회로기판 제조사의 제품은 EMC 규격 인증을 받을 수 없다는 점입니다. 다층 PCB 보드 가장자리 방사선은 상대적으로 일반적인 전자기 방사선 소스입니다.

에지 방사는 의도하지 않은 전류가 접지 및 전력 계층의 에지에 도달할 때 발생하며 다음과 같은 특징을 갖습니다. 부적절한 전력 바이패스로 인한 접지 및 전력 잡음. 유도성 비아에 의해 생성된 원통형 방사 자기장은 보드 레이어 사이에서 방사되고 결국 보드 가장자리에서 수렴됩니다. 보드 가장자리에 너무 가까운 고주파 신호를 전달하는 리본 라인 반환 전류. 이를 방지하기 위해 접지된 비아 링을 1/20 파장 구멍 간격으로 PCB 주위에 펀칭하여 TME 파동이 외부로 방사되는 것을 방지하는 접지 비아 실드를 형성합니다.

마이크로파 회로 기판의 경우 파장이 더욱 감소하고PCB 생산현재 프로세스에서는 구멍과 구멍 사이의 간격을 매우 작게 만들 수 없습니다. 이 시점에서는 전자레인지 보드의 구멍 위에 차폐 기능을 수행하기 위해 PCB 주변의 1/20 파장 간격이 덜 명확해졌습니다. 그런 다음 사용해야 합니다. 금속화 에지 래핑 프로세스의 PCB 버전에서는 마이크로파 신호로 둘러싸인 금속이 있는 전체 보드 에지가 PCB 외부로 방출될 수 없습니다. 물론 PCB 보드 가장자리 방사는 보드 가장자리 금속화 공정을 사용하여 PCB 제조 비용을 많이 증가시킵니다.

RF 마이크로파 보드의 경우 일부 민감한 회로와 강력한 방사선 소스가 있는 회로는 "구멍 위의 차폐 벽"을 추가하는 설계로 PCB, PCB 회로 기판의 차폐 공동을 용접하도록 설계할 수 있습니다. 이는 PCB에서 구멍 위의 접지 추가 부분에 바로 인접한 캐비티 벽을 차폐하는 것입니다. 이는 상대적으로 고립된 영역을 형성합니다. 오류가 없는지 확인한 후 다층 회로 기판 제조업체에 보내 생산 평가를 받으십시오!

위는 구멍 원 주위의 PCB 회로 기판 또는 금속 클래딩 사용에 관한 것입니다.심천 Jiubao 기술 Co.., Ltd.는 회로 기판의 대량 제조 생산을 전문으로 하며 제품에는 주로 다층 기판, 특수 기판이 포함됩니다. 15년 경력의 팀으로 기술적인 측면에서 다양한 공정과 생산을 지원합니다.