2층 FPC와 다층 FPC의 차이점을 아시나요?

 
2층 FPC와 다층 FPC의 정의
2 레이어 FPC와 다층 FPC는 모두 유연한 회로 기판 유형이지만 분명한 차이점이 있습니다. 2 Layer FPC는 연성회로기판으로 두 기판층 사이에 회로층이 있어 양면 배선이 가능합니다. 이 회로 기판은 LED 조명 스트립, 휴대폰 화면 등과 같은 다양한 회로를 연결해야 하는 경우에 적합합니다. 다층 FPC는 양면 FPC를 기반으로 추가로 개발되었습니다. 더 많은 기판층 사이에 배선을 수행할 수 있으므로 더 복잡한 회로 설계를 구현할 수 있습니다. 다층 FPC는 컴퓨터 마더보드, 통신 장비 등과 같이 고밀도 배선 및 고속 전송이 필요한 경우에 적합합니다. 즉, 2층 FPC와 다층 FPC는 모두 회로 설계 및 응용 프로그램 및 선택할 회로 기판은 실제 요구 사항에 따라 다릅니다.
 
2층 FPC와 다층 FPC의 제조공정
제조 공정 및 적용 측면에서 2 Layer FPC와 Multi-Layer FPC. 먼저 2 Layer FPC는 2겹의 동박만 사용하는 반면, Multi-Layer FPC는 3겹 이상의 동박을 사용합니다. 이는 다층 FPC가 접지면과 전력면을 추가하여 신호 간섭을 줄일 수 있기 때문에 더 높은 신호 전송 속도와 더 강력한 전자파 차폐 능력을 제공할 수 있음을 의미합니다. 둘째, 2레이어 FPC를 제조하는 공정은 비교적 간단하며 기판에 동박 코팅, 포토리소그래피, 에칭, 드릴링, 보호층 덮기 등의 단계만 완료하면 됩니다. 다층 FPC는 적층, 프레싱, 드릴링, 도금, 절단 등과 같은 더 많은 단계가 필요하므로 제조 비용이 더 높습니다. 마지막으로 양면 FPC는 LED 스트립, 터치 스크린 등과 같은 일부 간단한 회로 설계에 적합합니다. 다층 FPC는 고속 전송, 고밀도 배선 등과 같은 보다 복잡한 회로 설계에 적합합니다. 즉, 양면 FPC와 다층 FPC는 고유한 장점과 적용 시나리오를 갖고 있으며 특정 요구 사항에 따라 선택해야 합니다.
 
2층 FPC 및 다층 FPC의 적용분야

2층 FPC와 다층 FPC 사이에는 분명한 차이가 있습니다. 2 레이어 FPC는 유연한 회로 기판의 양면에서 회로 연결이 가능함을 의미합니다. 단면 FPC에 비해 2레이어 FPC는 더 복잡한 회로 설계를 구현할 수 있으며 공간 활용 측면에서 더 효율적입니다. 양면 FPC는 휴대폰, 태블릿 컴퓨터, 전자 시계 및 기타 가전 제품과 같은 광범위한 응용 분야를 가지고 있습니다. 다층 FPC는 연성 회로 기판에 여러 개의 양면 FPC를 겹쳐서 다층 회로 기판을 형성하는 것을 말합니다. 양면 FPC와 비교하여 다층 FPC는 더 높은 밀도의 회로 설계를 달성할 수 있으며 동일한 회로 기판에서 신호 계층, 전력 계층 및 접지 계층과 같은 여러 기능을 구현할 수도 있습니다. 다층 FPC의 응용 분야는 주로 항공우주, 의료 장비 및 기타 분야와 같은 고급 전자 제품에 집중되어 있습니다. 즉, 2층 FPC와 다층 FPC는 모두 연성회로기판의 중요한 형태입니다. 그들의 응용 분야에는 고유한 장점이 있으며 광범위한 시장 전망이 있습니다.