PCB 회로 기판에 대해 얼마나 많은 기술 용어를 알고 있습니까?

소위 전문 용어는 특정 분야의 특정 사항에 대한 통일된 업계 이름을 나타냅니다. 이러한 명칭은 국제 실무에서 공통적으로 사용되며 의사소통이 매우 편리하여 각계각층에서 용어가 사용되며, 업종에 따라 용어가 자연스럽게 달라지게 됩니다. 전문가로서PCB 회로 기판제조업체인 Jiubao는 여러분에게 대중 과학인 PCB 회로 기판 산업의 전문 용어를 제공할 것입니다. 나는 모두가 그것을 읽고 나면 뭔가를 얻을 것이라고 믿습니다.

회로 기판을 만드는 데 사용되는 재료에는 일반적으로 XPC, FR1, FR2, CEM1, CEM3 및 FR4, XPC, 종이 코어, 94-VO 화재 표시가 없습니다. 그것이 무엇을 의미하는지 살펴보겠습니다:

 

1. FR1은 절연도가 높고, 내열성이 좋으며, 난연성이 높은 절연성 난연성 PC 필름으로 접기, 굽힘, 가공이 용이한 특성을 가지고 있습니다. 전기 도금이나 주석 도금이 불가능하며 섭씨 105도의 고온을 견딜 수 있습니다.

2. 종이 코어 페놀수지 동박판인 FR2는 전기도금 및 주석도금이 불가능하며 섭씨 130도의 고온을 견딜 수 있습니다.

3. 에폭시 유리 천 종이 기판 인 CEM1은 깨진 유리 섬유에 속합니다.

4. 종이 코어 에폭시 수지 구리 피복 유리 섬유판 인 CEM3은 유리 섬유 전체에 속하며 일반적으로 단면 패널을 생산하는 데 사용됩니다.

5. 유리 섬유 전체에 속하는 에폭시 수지 구리 피복 유리 천 보드 인 FR4는 일반적으로 양면 보드 및 다층 보드를 생산하는 데 사용됩니다.

6. 전기도금(Electroplating)은 내마모성, 전기 전도도, 반사 특성, 내식성(황산구리 등)을 개선하고 미적 특성을 향상시키기 위해 전기 분해 원리를 사용하여 일부 금속 표면에 다른 금속 또는 합금의 얇은 층을 도금하는 공정입니다.

7. 스프레이 주석, 구체적으로는PCB 보드노출된 모든 구리 표면이 땜납으로 덮이도록 용융된 땜납 풀에 넣은 다음 과도한 땜납을 제거합니다.PCB 보드열기 절단기, 즉 열기 레벨링을 통해.

8. 실크 스크린 인쇄는 고객 요구 사항에 따라 문자를 인쇄하는 것입니다. 일반적으로 흰색입니다.

9. 그린 오일은 그린 솔더 레지스트로 형성된 회로 패턴을 오랫동안 보호할 수 있습니다.

10. 모양, 절단은 V 절단이라고도 하며 밀링은 공판이라고도 합니다.