올해 기술 업계에서는 수많은 신제품 공식 발표나 향후 공식 발표가 눈부십니다! 오늘 제가 보여드리고 싶은 것은 이러한 완전한 기술적 본질이 아니라, 이러한 기술적 몸체의 핵심 부분입니다.
PCB 회로 기판.
일반적으로 인원수에 대한 정해진 기준은 없습니다.
PCB 회로 기판레이어이며 PCB 기능에 대한 모든 사람의 요구에 따라 결정됩니다. PCB 회로 기판 제조업체는 일부 기존 PCB 기판 레이어부터 시작합니다. 기존 PCB 기판은 기계층, 배선 금지층, 솔더 마스크층, 솔더 플럭스층, 실크 스크린층, 비아층 등 6개 층으로 구분됩니다.
PCB의 "녹색" 레이어는 우리가 솔더 마스크 레이어라고 부르는 것이지만, 녹색으로 보지 말고 녹색 페인트 때문이라고 생각하지 마십시오. 실제로는 주석 도금 처리되어 있으며, 보기 좋게 보이기 위해 이 색상을 선택하는 것은 아닙니다. 모직 천.
납땜층은 기계를 패치할 때 사용되며 모든 패치 구성 요소의 패드에 해당합니다. 상단 레이어/하단 레이어와 동일한 크기이며 스텐실을 열어 주석이 누출되는 데 사용됩니다.
실크스크린 레이어는 상단 실크스크린 레이어와 하단 실크스크린 레이어로 세분화될 수도 있습니다.
비아층은 일반적으로 비아 가이딩층과 비아 드릴링층으로 구분된다.
개발과 함께PCB 회로 기판점점 더 빠르게 기능이 점점 더 다양해지고 있으며 점점 더 많은 PCB 보드 레이어가 등장하고 있습니다. PCB에 관해서는 혼동하기가 매우 쉽습니다. 회로 기판 제조업체로서 우리는 매일 모든 사람을 위한 회로 기판 지식을 작성합니다. 그러나 PCB 회로 기판의 각 레이어에 대한 정의 및 사용 지식 시스템은 성공을 열망하기에는 너무 방대합니다. 오늘은 각 레이어의 정의를 간략하게 소개하겠습니다. 각 레이어의 구체적인 역할에 대해 자세히 이야기해 보겠습니다.